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《科创板日报》记者今日从中微公司方面了解到，本轮半导体制造产业规模的跃升主要由存储器驱动，价格因素贡献了绝大部分，出货量的贡献大约只占两成，数字智能的供给和需求还没达到均衡和满足。当二维微缩逼近物理极限，3D NAND、3D DRAM、先进封装、背面供电等三维结构成为突破路径。其表示，“三维结构深刻改变了设备的价值量分布。刻蚀、薄膜、量检测、CMP等设备的需求持续提升。这种设备价值量的结构性变化，对于提前在这些领域布局的企业，是长期而确定的机会。”
（文章来源：财联社）
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