近日，2026OCP全球峰会（OpenComputeProjectGlobalSummit2026）举办，深圳麦格米特电气股份有限公司（以下简称“麦格米特”）以DiamondSponsor（钻石赞助商）身份参会。

　　展会期间，公司携手NVIDIA（英伟达）展示液冷800VDC（800伏直流）供电平台相关方案，并首发LiquidCooledPowerShelf（液冷电源插框）、SolidStateTransformer（SST，固态变压器）Module（模块），补齐AI（人工智能）数据中心全栈供电与冷却协同方案，深度融入NVIDIAMGX（英伟达模块化算力加速架构）生态。

　　高密度AI算力集群持续推高数据中心供电、散热压力，800VDC高压直流以及液冷架构被视作支撑兆瓦级AI机架的主流演进方向。本次峰会上，麦格米特与NVIDIA于当地时间10月12日联合发表《LiquidCooled800VDCPlatformforNextGenerationSIInfrastructure（面向下一代系统基础设施的液冷800伏直流平台）》主题演讲，围绕集中供电扩容、算力与电源的冷却协同，阐述下一代基础设施如何支撑AI工厂规模化部署；10月14日，麦格米特单独带来《Engineeringthetransitionto800VDCPowerSolutions（800伏直流供电方案转型工程实践）》专题分享，从工程落地层面拆解800VDC供电架构的迭代路径。

　　除技术分享外，麦格米特受邀出席NVIDIAAIFactoryMGXEcosystem（英伟达AI工厂MGX生态）合作伙伴仪式，与NVIDIA技术团队就算力电源技术路线开展深度交流。

　　麦格米特执行副总裁WilliamZhang表示，AI工厂的规模化发展，需要推动计算与配套电源、散热基础设施紧密协同。公司正持续推进800VDC与液冷电源技术，助力构建具备韧性和高能源效率的AI数据中心基础设施。

　　本次展会，麦格米特同步在NVIDIAMGX生态展区、和硕（PEGATRON，和硕联合科技）展位展示相关方案，展品覆盖800VDCPowerRack（800伏直流电源机柜）、PowerShelf（电源插框）系列、SSTModule（固态变压器模块）、DC-DCPowerModule（直流转直流功率模块），形成从柜外接入、柜内变换、服务器供电到板载转换的完整供电链路。

　　柜外供电方面，800VDCPowerRack（800伏直流电源机柜）支持低压交流输入，集成功率变换与后备供电，支持模块并联均流、热插拔在线维护，可弹性匹配算力负载扩容需求。本次首次亮相的SSTModule（固态变压器模块）主打中压交流直接转换为800VDC，面向列级、设施级集中供电场景，采用冗余热插拔设计，内置短路、电弧、烟雾、漏水多重保护机制，支持运行异常的识别与处置，降低运维停机风险，为高压配电架构升级提供新路径。

　　柜内液冷产品是本次展示的另一核心亮点。首发LiquidCooledPowerShelf（液冷电源插框）采用无风扇液冷方案，通过冷却液带走电源转换产生的热量，将电源散热纳入液冷系统规划，减少这一环节对空气散热的依赖；“标准化液冷快接头+热插拔结构”兼顾冷却协同与现场运维。

　　据介绍，PowerShelf（电源插框）系列同时覆盖风冷、液冷版本，适配交直流、高低压转换多种架构；搭配CAPShelf（电容辅助插框）实现动态负载响应、BBU（电池后备单元）提供后备供电、InverterShelf（逆变插框）交流输出模块、CRPS（通用冗余电源标准）/M-CRPS（改进型通用冗余电源标准）服务器电源、板载DC-DCModule（直流转直流模块），完整覆盖机柜内多元用电需求。

　　行业层面，AI算力功率密度持续上行，传统低压配电方案在损耗、布线、扩容等方面的瓶颈凸显，800VDC高压直流方案进入加速验证阶段，液冷配套电源是产业链关键环节。麦格米特本次通过联合演讲、生态对接、新品首发，集中展示全栈供电方案，布局MGX（英伟达模块化算力加速架构）生态，面向下一代AI数据中心提供“一体化供电+冷却”解决方案。公司称，将持续深化与产业伙伴的技术协作，推动供电扩展与冷却升级协同设计，将容量配置、设备散热与维护需求贯穿产品体系建设，为高密度算力设施的部署、扩展与长期运行提供支撑。

（文章来源：证券日报）