在ACCON 2026高端芯片产业创新发展大会上,孛璞半导体发布6.4T NPO光引擎,采用先进3D封装技术,实现32×200G信号传输。该产品面向AI算力集群Scale-up超高速率光互联架构,针对头部云服务商需求进行定制开发,推动NPO技术在高带宽、低功耗光互联场景的工程化应用。
(文章来源:科创板日报)
在ACCON 2026高端芯片产业创新发展大会上,孛璞半导体发布6.4T NPO光引擎,采用先进3D封装技术,实现32×200G信号传输。该产品面向AI算力集群Scale-up超高速率光互联架构,针对头部云服务商需求进行定制开发,推动NPO技术在高带宽、低功耗光互联场景的工程化应用。
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