据媒体报道，三星电机已与特斯拉签署倒装芯片球栅阵列（FC-BGA）基板长期供货合同，并正在其世宗工厂扩建一条专用生产线。

　　合同期限长达五年（2029年至2033年）。根据该合同，特斯拉可锁定中长期基板供货保障，作为对价，三星电机将获投约1.1万亿韩元（约合8.32亿美元），用于扩建生产设施和资本开支。产线当前尚在建设阶段，计划明年底竣工，预计2028年上半年完成设备安装调试、下半年启动量产，并于2029年正式向特斯拉交付产品。

　　用途方面，新产线所生产的FC-BGA基板将用于特斯拉自动驾驶电动汽车和人形机器人Optimus的人工智能芯片。

　　资料显示，FC-BGA是高端AI芯片的关键配套材料，适配高算力芯片高密度布线、散热耐热需求，行业供给壁垒较高。目前，只有少数几家公司能够生产高规格的FC-BGA，包括三星电机、日本的揖斐电（IBIDEN）以及中国台湾的欣兴电子（Unimicron）。据业内估计，揖斐电的市场份额超过70%，三星电机位居第二。

　　就在昨日，英伟达也官宣与三星电机达成合作，将对后者世宗、釜山两地工厂扩建进行投资。据韩媒援引消息，该投资规模约2.6万亿韩元。三星电机将为英伟达单独开辟产线，生产AI算力芯片组、数据中心网卡所需FC-BGA基板。

　　此次特斯拉加码布局FC-BGA基板，核心在于为自动驾驶汽车和人形机器人提供复杂计算能力。随着两条赛道持续推进，行业机构Business Research Insights预计，FC-BGA市场规模将由2026年71亿美元增长至2035年130亿美元。

　　产能方面，根据SemiAnalysis最新研究，2026年六家主要ABF基板供应商的产能已全部预定完毕，整体交期拉长至12至14个月，相比2025年初的约6至8个月延长了近一倍。

　　据此前报道，三星电机计划到2028年在韩国和越南投资近50亿美元，用于FC-BGA基板生产。其中，世宗工厂的投资规模或将达到4.27万亿韩元（约合32亿美元）。

（文章来源：科创板日报）