上证报中国证券网讯（记者夏子航）近日，工商信息显示，科睿斯半导体科技（东阳）有限公司（下称“科睿斯”）完成股权变更，深圳市云烨泽投资合伙企业（有限合伙）正式入股，其背后实控人正是A股“Token龙头股”行云科技的实控人——行云集团创始人王维。

　　在依托行云集团、行云科技布局跨境电商、算力行业之外，王维正围绕AI产业向全产业链上下游持续渗透，此次投资进一步卡位高端ABF载板。

　　据介绍，ABF载板是高端芯片封装的核心材料，价值量占高端封装耗材的50%至70%，直接决定CPU、GPU、ASIC等高性能芯片的封装良率与交付能力，也是长期制约全球高端芯片产能的核心瓶颈。受AI大模型与智能驾驶需求爆发拉动，2026年全球ABF载板市场规模将突破121亿美元，年均增速保持12%以上，且国产替代空间与战略价值极高。

　　科睿斯正是国内冲击高端载板国产化的核心力量之一。公司核心人员人均拥有15年以上高端载板量产经验，完整掌握ETS内埋式线路设计与SAP半加成核心工艺，具备10层至20层ABF载板量产能力，技术指标覆盖大尺寸、高密度、高层数等高端需求。

　　依托成熟团队，科睿斯实现了极高的产业落地效率：东阳工厂从奠基到全流程设备连线仅18个月，设备连线到首颗样品入库仅3个月，试产良率达90%，目前已进入多家头部客户验证阶段。项目总投资超50亿元，三期满产后年产能将达56万片。

　　在上市公司层面，行云科技逐步搭建起“算力—硬件配套—软件优化—客户绑定—资金保障”全链路，打造TaaS（Token-as-a-Service）模式，拿下近170亿算力订单。与此同时，行云科技在ASIC芯片、液冷散热、SSD存储、推理引擎优化等方向持续加码，并深度绑定国产GPU生态，构建起软硬一体的算力产能。

　　行业人士认为，此次投资科睿斯，意味着王维的AI版图已从下游算力服务、中游芯片配套，正式延伸至上游封装核心材料，形成纵向贯通的产业生态，这一布局有望为算力与芯片业务筑牢供应链安全屏障。

（文章来源：上海证券报·中国证券网）