10月15日，深圳市江波龙电子股份有限公司（301308.SZ）发布2026年前三季度业绩预告：前三季度预计实现营业收入380亿元至400亿元，归母净利润140亿元至149亿元，同比增长1864.55%至1990.84%，扣非净利润138亿元至148亿元，同比增长2782.36%至2991.23%，延续高增长态势。其中，第三季度预计实现营业收入139亿元至159亿元，同比增长112.76%至145.35%，扣非净利润37.53亿元至47.53亿元，同比增长740.33%至964.26%。

　　值得注意的是，第三季度全球存储器市场供需格局总体仍偏紧，但受前期较高价格基数影响，DRAM与NAND Flash价格涨幅明显收窄，行业正从消费类价格周期转向AI驱动的技术周期。在价格推动逐步退场的背景下，公司单季度扣非净利润仍维持在历史较高水平，呈现"价格上涨趋缓、盈利动能不减"的鲜明反差。业内人士表示，三季度单季利润环比小幅回落，主要是二季度基数过高并非常态，本季度盈利大体回到一季度的历史高位区间，且支撑力已从存货价差转向高端产品放量，整体仍超出市场预期。

　　存储高价周期现金流逆势转正

　　存储晶圆价格处于高位，往往意味着上游占款与备货资金压力同步加大，经营现金流承压是行业在该阶段的常见情形。公司在此轮高景气周期中主动加大与上游原厂的长期供货协议力度，提高预付货款规模以锁定产能与核心原材料，为后续产品交付与市场份额巩固储备资源，上半年经营活动现金流净额因此阶段性为负。进入第三季度，公司实现经营性现金流量净额转正，在高晶圆价格环境下取得这一经营指标的积极变化，成为经营质量提升的又一注脚。

　　现金流的转向，说明公司的销售回款与存货周转已开始形成良性循环。在营收规模持续扩张的同时，资金内生循环能力增强，意味着前期主动备货正逐步转化为订单交付与利润兑现，而非单纯的资金占用。这一变化也为公司高投入的研发与高端产能建设提供了更为稳定的内部支撑。对于正处于产能扩张与客户导入关键阶段的存储企业而言，经营现金流的自我造血能力，是衡量其发展可持续性的重要标尺，公司的这一转向具有积极意义。

　　杠杆持续压降财务质量再上台阶

　　与盈利高增、业务扩张并行，公司的资产负债表质量同步改善。业绩预告显示，公司期末资产负债率已降至50%以下。在存储行业高速增长、资本开支与研发投入持续加大的背景下，公司仍实现了杠杆水平的稳步压降，在保持业务较快增长的同时，资产负债结构得到同步优化。这一"增长中的去杠杆"，源于公司盈利能力的提升与现金流的改善，为负债率的自然回落提供了内在支撑。

　　利润高增叠加杠杆压降，进一步夯实了公司的财务基础。更低的负债水平意味着更强的抗周期能力，也为公司把握后续以端侧AI为代表的技术周期，预留了更为充裕的财务弹性。叠加公司此前完成的A股定增与H股上市，资本平台的夯实与财务结构的优化互为支撑，公司的资本实力与抗风险能力得到同步增强。财务结构的持续优化，既是对前期高投入、高增长发展路径的有力背书，也为公司从容穿越行业周期、布局中长期产能与技术提供了更扎实的基础。

　　利润成色切换内生动能凸显

　　在盈利成色层面，公司净利率、毛利率的支撑因素正从"价格溢价"让位于"高端产品结构+自研主控"。以自研芯片、自研软件架构为技术引领，公司大客户、高端客户及全球化客户占比持续提升，主控芯片、企业级存储、mSSD等前期重点投入的产品已取得实质性商业进展；UFS 4.1、mSSD、ePOP5x等高端新品在头部手机、PC厂商处放量应用，国际品牌Lexar、Zilia保持高速增长，HLC、AIDIMM、AILPBGA等适配端侧AI的新产品正逐步导入市场

　　盈利成色的切换，从毛利率的推算中可得到更直观的印证。业绩预告未单独披露季度毛利率，但据净利润与费用率可作大致还原：第三季度扣非净利润37.53亿元至47.53亿元，对应营业收入139亿元至159亿元，折合扣非净利率约24%至34%，再叠加公司单季常态的期间费用率，可倒推出单季毛利率大致落在约38%至50%的区间，对照2025年全年约19%的综合毛利率，仍处历史较高位置。尤为关键的是，这一高位是在存储晶圆价格高位运行、下游客户成本承压的双重压力下取得的，说明公司盈利支撑已不再依赖存货价差，而更多来自高端产品放量与产品结构优化，经营质量与产品竞争力得到实质性提升。

　　迈向技术周期蓄力长期增长

　　综观本次业绩预告，现金流、杠杆率与盈利质量三项数据互为印证，共同指向公司经营质量的跃升：现金流由负转正，反映资金循环与回款效率的改善；资产负债率降至50%以下，体现财务稳健性的增强；盈利支撑由价格转向产品结构与自研能力，印证了内生动能的强化。随着周期滤镜逐渐褪去，存储行业正由消费类价格周期转向AI驱动的技术周期。公司以扎实的财务底子为基础，持续深化端侧AI技术布局，相关技术合作范围已进一步拓展至AMD、高通、紫光展锐等多家主芯片企业。以自研芯片、自研软件架构为技术引领，公司有望在行业从价格驱动转向技术驱动的过程中，继续夯实自身竞争力，为长期高质量发展积蓄动能。

（文章来源：财联社）