深科技:具备精湛的多层堆叠封装工艺能力,公司核心产品良率表现良好
2026年10月16日 15:56
来源: 南方财经网
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  南财智讯10月16日电,深科技在投资者关系活动中表示,作为国内领先的高端内存芯片封装测试企业,公司拥有行业经验丰富的研发和工程团队,具备精湛的多层堆叠封装工艺能力和测试软件开发能力,公司核心产品良率表现良好,未来,公司将持续密切关注行业发展动态和前沿技术的发展趋势。

(文章来源:南方财经网)

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原标题:深科技:具备精湛的多层堆叠封装工艺能力,公司核心产品良率表现良好
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