AI算力、HBM需求拉动 西安奕材第三季度预盈约4.41亿元
10月15日晚，西安奕材披露的业绩预告显示，2026年第三季度，公司预计实现营业收入约10.62亿元，同比增长约68.50%；归母净利润约4.41亿元，同比扭亏为盈；扣非净利润约-1.53亿元，同比减亏约31%。
西安奕材表示，2026年，受AI算力、高带宽内存（HBM）、全球数据中心建设需求拉动，AI芯片、先进逻辑芯片、存储芯片订单持续放量。受下游市场需求带动，全球12英寸硅片供需持续呈现供不应求的态势，价格进入持续上涨周期。
2026年前三季度，公司产线持续处于满稼动状态，在手订单充足，累计实现销量约830万片，同比增长约42.72%，实现营业收入约26.51亿元，同比增长约37.16%。
受益于市场需求持续增长、公司产品结构不断改善及规模效应的逐步显现，同时因公司参与客户IPO战略配售，2026年前三季度公司归母净利润约1.51亿元；扣非净利润约-4.73亿元，同比减亏约16.62%。从第三季度单季来看，2026年公司实现销量、收入、毛利及盈利能力的逐季度稳步增长。
（文章来源：上海证券报·中国证券网）
