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南财智讯10月15日电,国机精工在投资者关系活动中表示,公司在半导体领域金刚石工具产品上处于行业领先地位,主要包括划片刀、封装刀、减薄砂轮等产品,用于晶圆减薄、芯片划切与封装测试环节,是目前公司超硬磨具业务最核心的增长来源。不过公司该类产品与海外龙头仍存在差距,将持续加大技术研发投入,迭代优化产品性能与生产工艺。
(文章来源:南方财经网)
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