10月14日过会当晚，上海羲禾科技股份有限公司（以下简称“羲禾科技”）科创板IPO“闪电”提交注册。
上交所官网显示，羲禾科技科创板IPO于10月14日上会获得通过，并于当晚提交注册，公司冲击上市进入最后一关。
据了解，羲禾科技专注于硅光集成技术的研发及商业化，主要产品为高性能硅光集成芯片，公司此次冲击上市拟募集资金18.3亿元。
（文章来源：北京商报）
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