10月13日，粤芯半导体登陆深交所创业板。艾为电子作为粤芯半导体首次公开发行股票战略配售投资者之一参与了本次发行。

　　作为国内数模混合芯片领域的龙头企业，艾为电子长期专注高性能数模混合芯片研发与创新，围绕“设计—制造—封测”全链条持续深化产业链布局。艾为电子CEO娄声波表示，目前国内模拟公司主要以8英寸为主，艾为电子则已将80%产能转向12英寸。

　　在晶圆厂合作方面，艾为电子与台积电、中芯国际等晶圆供应商均保持良好合作关系。此次艾为电子战配投资粤芯半导体，则是在既有代工合作基础上的纵深升级，进一步拓展并巩固了与国内晶圆制造企业的深度协同，持续夯实上游供应链与工艺积淀。

　　从业务方向来看，粤芯半导体与艾为电子具有显著协同效应。一方面，艾为电子所处的模拟芯片、电源管理及功率相关领域，与粤芯半导体的特色工艺平台高度契合，并更为贴近终端应用与产品定义，能够持续提炼不同场景对于芯片性能、可靠性和成本的要求；另一方面，粤芯半导体可依托晶圆制造平台，将下游需求转化为稳定、可量产的工艺能力。

　　据悉，双方建立高效的研发协作机制，围绕高端模拟芯片、高端数模混合芯片等前沿方向开展联合技术攻关。依托粤芯半导体所具有的12英寸晶圆特色工艺平台，艾为电子将与其联合打磨适配严苛工况的制程参数与工艺方案，在工艺架构设计、产品性能迭代、量产稳定性测试全链条开展协同合作。

　　值得一提的是，今年9月，艾为电子还参与了半导体封测行业龙头企业通富微电的定向增发，成为其18家发行对象之一，此举亦是其在先进封装领域长期布局的脉络延展。

　　艾为电子表示，未来将继续坚持技术创新驱动发展，围绕模拟芯片核心优势，持续推进产品研发和产业生态建设，积极拥抱人工智能、汽车电子等新兴产业发展机遇。同时，公司也将持续关注产业链协同机会，与上下游合作伙伴共同推动中国半导体产业生态建设，实现更高质量发展。

（文章来源：中国证券报·中证网）