10月13日，粤芯半导体技术股份有限公司（以下简称“粤芯半导体”）正式登陆深交所创业板。上海艾为电子技术股份有限公司（以下简称“艾为电子”）作为粤芯半导体首次公开发行股票战略配售投资者之一参与了本次发行，以资本为纽带、以产业协同为牵引，向上游晶圆制造关键环节纵深延伸。

　　公开资料显示，艾为电子长期专注高性能数模混合芯片研发与创新，围绕“设计—制造—封测”全链条持续深化产业链布局。目前，艾为电子已推进12英寸先进工艺布局。该公司首席执行官娄声波表示，目前国内模拟公司主要以8英寸为主，艾为电子已将80%产能转向12英寸，有助于进一步提升技术与成本优势。

　　粤芯半导体拥有12英寸硅光晶圆的规模化量产能力，其持续聚焦特色工艺晶圆制造服务，围绕模拟芯片、功率器件、显示驱动等领域持续推进技术积累和产能建设。所谓“特色工艺”，需立足成熟制程，通过器件结构、工艺模块和制造平台的持续优化，满足下游应用对性能、功耗、成本、可靠性和交付效率的综合需求。

　　从业务方向来看，粤芯半导体与艾为电子具备协同性。一方面，艾为电子所处的模拟芯片、电源管理及功率相关领域，与粤芯半导体的特色工艺平台高度契合，并更为贴近终端应用与产品定义，能够持续提炼不同场景对于芯片性能、可靠性和成本的要求；另一方面，粤芯半导体可依托晶圆制造平台，将下游需求转化为稳定、可量产的工艺能力，双方相辅相成。

　　据悉，双方将建立高效的研发协作机制，围绕高端模拟芯片、高端数模混合芯片等前沿方向开展联合技术攻关，依托粤芯半导体所具有的12英寸晶圆特色工艺平台，艾为电子将与其联合打磨适配严苛工况的制程参数与工艺方案，贯穿工艺架构设计、产品性能迭代、量产稳定性测试全链条开展协同合作。双方将合力突破低功耗、高集成度芯片技术难点，进一步提升在消费电子、端侧AI（人工智能）、工业互联、汽车等产业链中的竞争能力。

　　艾为电子方面表示，未来将继续坚持技术创新驱动发展，围绕模拟芯片核心优势，持续推进产品研发和产业生态建设，积极拥抱人工智能、汽车电子等新兴产业发展机遇。同时，艾为电子也将持续关注产业链协同机会，与上下游合作伙伴共同推动中国半导体产业生态建设，实现更高质量发展。

（文章来源：证券日报）