云汉芯城与合见工软达成战略合作 探索AI赋能硬件研发新模式
2026年10月14日 21:39
作者: 邓贞
来源: 上海证券报·中国证券网
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  上证报中国证券网讯(记者邓贞)10月14日,云汉芯城与合见工软战略合作签约仪式在上海举行。双方将依托合见工软的EDA自主自研技术能力,以及云汉芯城在AI数字化、BOM数据与元器件供应链服务方面的优势,共同推出面向硬件工程师的AI助手,推动电子设计与供应链服务的融合创新,探索AI赋能硬件研发的新模式。

  根据合作规划,双方将以硬件工程师的实际研发需求为出发点,共同推进AI硬件工程师助手的研发与应用,探索AI在电子设计、元器件选型及BOM处理等环节的应用场景,帮助工程师减少重复性工作,提升研发效率。与此同时,双方将逐步推进EDA设计工具与云汉芯城BOM能力的打通,促进研发设计与供应链服务的有效衔接,让设计成果更加高效地转化为实际产品。

  此次战略合作标志着双方在AI赋能硬件研发与产业协同创新方面迈出重要一步。未来,云汉芯城与合见工软将持续深化合作,推动相关技术与应用场景落地,朝着“让每个硬件工程师,都有AI助手”的目标不断迈进,为硬件工程师创造更大价值。

  据介绍,云汉芯城是国内知名的电子元器件一站式采购与供应链数字化服务平台,在元器件数据、BOM管理、AI数字化及供应链服务等方面具备丰富的资源与能力。合见工软是中国数字EDA/IP龙头企业,旗下系统级EDA工具UniVista Archer是面向高速、复杂、大规模PCB设计场景的高端PCB设计平台,具备专业的电子设计技术能力。

(文章来源:上海证券报·中国证券网)

文章来源:上海证券报·中国证券网 责任编辑:156
原标题:云汉芯城与合见工软达成战略合作 探索AI赋能硬件研发新模式
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