10月12日，四会富仕（300852.SZ）发布公告称，公司向特定对象发行股票注册申请已正式获得证监会批复同意。随着注册环节正式落地，公司本次再融资进入发行筹备阶段，高端PCB产能扩张进程将加快推进。

　　根据同步披露的募集说明书（注册稿），本次发行拟募集资金总额不超过9.3亿元，扣除发行费用后将全额投入“年产558万平方米高可靠性电路板新建项目——年产60万平方米高多层、HDI电路板项目（一期）”，推进产能向高端PCB领域升级。

　　本轮募投聚焦高多层板与HDI板两大细分领域，并非单纯的规模扩张，而是围绕公司PCB主业的产品结构延伸与升级，精准卡位行业高增长赛道。据披露，该项目总投资约10.92亿元，建设地点位于四会市龙甫镇，建设期1.5年，采用边建设边投产模式。

　　四会富仕此番大手笔扩产的底气，源于在高可靠性PCB领域的深厚技术积累。截至2026年6月30日，公司拥有30项专利权，其中发明专利19项，掌握高多层高密度HDI互联、高多层背钻工艺、24~80层ATE测试板、高频材料+FR4混压等多项核心技术，可覆盖服务器、光模块、车载雷达等高端场景的严苛要求。质量管理方面，公司已通过多种权威体系认证，产品品质获得海外头部客户长期认可。

　　对四会富仕自身发展而言，本次募投是突破高端产能瓶颈、优化产品与客户结构的关键举措。公司长期深耕工业控制、汽车电子等高可靠性PCB领域，与松下、欧姆龙、横河电机等全球头部客户建立了稳定的合作关系；近年来逐步向服务器、光模块等新兴高增长领域延伸，相关产品已获得市场认可。本次新增产能将重点服务于服务器、光模块等高增长领域，同时兼顾工控、汽车电子的高端产品需求，推动公司产品结构持续优化升级。

　　与此同时，公司“中国+泰国”双生产基地的布局优势进一步凸显。泰国生产基地已实现高多层板与HDI板量产，为国内大规模高端产能建设积累了工艺参数与量产经验；海内外产能协同也能更好满足客户供应链多元化需求，提升抗风险能力。

　　本次向特定对象发行股票获证监会同意注册，为四会富仕推进高端产能建设提供了资金支撑。随着募投项目逐步落地，公司有望进一步丰富高多层板及HDI板产品供给，向服务器、光模块等高附加值领域拓展客户，在高端PCB市场持续扩容中打开长期成长空间。（张寻）

（文章来源：证券时报网）