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在今日举行的2026湾芯展开幕式暨半导体产业发展峰会上，拓荆科技发布非晶碳薄膜沉积技术Flowable Carbon，目前已应用于NF-300M Supra-H设备，该技术系列通过对前驱体的选择和工艺条件的控制，稳定地实现了两种填充性能不同的可流动碳膜工艺，分别为Capi-Carbon和Sedi-Carbon。
据介绍，拓荆科技已围绕上述两种可流动性碳膜沉积技术，与3D-NAND、DRAM以及逻辑芯片制造企业展开合作，解决在应用中的特殊难题，拓展碳膜技术的应用场景。
（文章来源：科创板日报）
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