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SEMI先进封装与异构集成（APHI）技术社区副总裁贝丝·凯瑟（Beth Keser）表示，更大的封装尺寸将加速玻璃基板的普及。“两年前，我预计玻璃基板会在2030年左右问世，但封装尺寸增长如此之快，我现在预计它会在2028年左右普及，”其指出：“一两家领先企业可能会率先采用这项技术，随后其他制造商也会跟进。”
（文章来源：财联社）
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