10月13日，深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司（简称“兴森科技”，002436.SZ）发布业绩预告，预计2026年前三季度实现归母净利润4.00亿元至4.30亿元，同比增长204.20%至227.02%；预计实现扣非净利润4.20亿元至4.50亿元，同比增长182.43%至202.60%。

　　据兴森科技公告披露，业绩大幅增长主要系AI基础设施建设驱动，PCB行业保持高景气度。公司通过产品结构优化、价格调整和降本增效措施，实现营业收入平稳增长，盈利能力同比提升。其中，CSP（芯片级封装）封装基板项目量价齐升，订单饱满，收入和利润同比大幅提升；光模块mSAP（改良型半加成法）基板业务实现行业一线客户的突破，在手订单饱满，良率和交付维持高水准，实现较大的收入和利润贡献；子公司宜兴硅谷电子科技有限公司因产品结构调整和单价提升，经营业绩同比显著改善，实现扭亏为盈。

　　此前半年报显示，兴森科技2026年上半年实现营收40.38亿元，同比增长17.86%；归母净利润1.11亿元，同比增长283.27%；扣非净利润1.25亿元，同比增长166.90%。

　　公开信息显示，兴森科技成立于1999年，2010年在深交所上市，主营业务聚焦于先进电子电路和数字化制造两大战略方向，经过多年深耕，已形成PCB样板快件、IC封装基板、ATE（自动测试设备）半导体测试板等多元业务布局。

　　截至10月13日收盘，兴森科技股价收报36.19元/股，上涨2.32%，总市值为615.11亿元。

（文章来源：经济参考网）