10月13日，在2026华为终端创新技术沟通会上，华为详细介绍了近期随华为三折叠手机Mate XT 2及直板旗舰Mate90 Pro Max面世的麒麟9050系列芯片。

　　作为首款基于逻辑折叠技术打造的麒麟芯片，麒麟9050系列在韬定律指导下，通过芯片、系统、应用和生态的协同创新，让移动终端在性能、AI、影像、通信、图形、安全和音视频等方面持续升级。

　　据华为半导体业务无线终端芯片产品管理部部长徐松余介绍，2023年以来，基于麒麟芯片的终端产品累计发货已经过亿。在中国电子产业的托举下，麒麟9050系列已经成功量产。麒麟9050系列的推出，是麒麟回归之后面向未来持续演进的重要一步，开启了麒麟芯片未来10年新征程。

　　麒麟芯片累计发货量已经过亿

　　据华为介绍，麒麟芯片自2012年麒麟K3V2起步，持续支撑华为手机在性能、通信、AI、影像和能效等方面演进。2020年，麒麟9000达到当时行业先进水平，成为麒麟发展历程中的重要高峰。

　　之后几年，麒麟走过了一段并不平坦的路，也在新的产业条件下持续积累和探索。2023年8月，在半导体产业界的支持下，麒麟重新回到消费者身边，并持续支撑Mate、Pura、nova、畅享等多款华为终端产品上市。2023年以来，基于麒麟芯片的终端产品累计发货已经过亿。

　　随着工艺逼近物理极限，几何缩微收益越来越小。华为提出“韬定律”（τ scaling）——以“时间(τ)缩微”替代“几何缩微”，作为半导体与电子系统演进的新指导原则——通过逻辑折叠等创新技术，持续压缩信号传播时延，不断提升晶体管密度，从而实现半导体与电子系统的持续演进。

　　徐松余说，在麒麟9050系列上，逻辑折叠技术首次实现产品化落地。它不是简单把几颗芯片叠在一起，而是在芯片设计之初就以三维视角进行系统设计，将逻辑电路分布在更适合的位置，把多颗DIE作为一个完整芯片进行协同设计，从而缩短信号走线、提升晶体管密度，并获得性能与功耗收益。

　　据徐松余介绍，麒麟9050系列拥有超过5000万混合键合，有效信号互连超过500万，晶体管密度提升53.5%，为新一代移动终端的优异体验奠定了坚实基础。

　　麒麟9050支持30B MoE大模型在端侧高效运行

　　AI正在成为手机体验中越来越重要的变化。未来的手机，不只是被动响应用户指令，而是要更懂用户意图，能够结合个人场景完成多步骤任务；对于低时延、高隐私、高个性化的任务，也需要更多在端侧完成。

　　麒麟对Mobile AI的探索由来已久。从麒麟970首次集成专用NPU，到麒麟990支持Always-On AI，再到麒麟9000开启AI ISP能力，麒麟持续推动Mobile AI从单点能力，走向持续在线，再走向系统级智能。到了麒麟9050系列，AI能力进一步面向Mobile Agent体验。

　　Mobile Agent需要端侧“大脑”与“小脑”协同。“大脑”负责复杂理解、推理和多步任务规划；“小脑”负责低功耗、持续在线的感知和快速响应。

　　徐松余表示，麒麟9050 Pro的新一代达芬奇架构NPU相比上一代性能提升140%，功耗降低66%，结合灵犀微核、多级存算协同和系统级调度能力，为端侧“大脑”和“小脑”提供硬件底座。

　　在端侧“大脑”方面，麒麟9050系列支持30B MoE大模型在端侧高效运行。大模型入端首先要解决“放不下”和“跑不久”两个关键问题。针对“放不下”，麒麟通过大模型多级存算协同优化和低比特量化，降低模型对内存空间的压力；针对“跑不久”，通过高能效NPU架构和A-LLM场景自适应方案，降低运行功耗和发热压力。

　　最终，麒麟9050系列可在新增占用小于2.5GB内存的情况下流畅运行30B MoE大模型，大模型加载性能提升25%，相比上一代节省75%内存占用。

　　据介绍，这些能力已经落到真实应用场景中。系统Agent可以理解复杂指令，拆解多步骤任务，并调用系统应用完成操作；7B Dense大模型提升文本智能任务处理体验；端侧影像大模型让图库修图更懂内容、更专业；屏幕、影像、人眼和位置等低功耗感知能力，也让手机能够在更多场景中主动理解、及时响应。

　　上半年华为整体研发投入达1214亿元

　　徐松余表示，麒麟9050系列围绕计算、AI、影像、通信、图形、安全和音视频等核心体验，对九大核心单元进行系统升级：新一代灵犀CPU、马良GPU、达芬奇架构NPU、麒麟AI ISP、Balong AI Modem、FFTS函数流任务调度器、音视频处理器、安全处理器和灵犀微核协同工作，共同支撑性能、能效、智能、影像和连接体验全面提升。

　　面向生态共建，麒麟持续开放CANN Kit、Linx Kit、XEngine Kit、FFRT Kit、Media Kit、Network Boost Kit六大平台能力，面向AI计算、CPU生态、图形渲染、任务调度、音视频和网络体验等方向，与开发者和伙伴共同提升应用体验。

　　“通过芯片、系统、应用和生态协同，麒麟希望把底层技术能力转化为更多用户可感知、开发者可调用、生态可持续演进的创新体验。”徐松余说。

　　华为终端创新技术沟通会10月12日至13日在上海练秋湖举行。会上，包括麒麟芯片、昆仑玻璃、玄武架构、天工铰链、XMAGE华为睿影、灵珑屏等在内的华为十大技术品牌集中亮相。据华为终端BG CTO李小龙介绍，2026年上半年，华为整体研发投入达1214亿元，研发费用率25.9%，同比增加25.2%，折算日均投入超过6.7亿元。

　　华为还在会上透露，华为折叠屏手机累计发货量已突破2000万台。2026年上半年，华为在国内折叠屏手机市场的份额超过70%。

（文章来源：上海证券报）