10月13日，粤芯半导体(301660)在深交所创业板正式挂牌上市。该股上市首日开盘大涨，截至午间收盘，粤芯半导体上涨251.04%，报42.16元/股，总市值1213.46亿元。

　　粤芯半导体本次发行价格为12.01元/股，初始发行5.13亿股，募资总额约61.57亿元；若超额配售选择权全额行使，发行总数将扩大至5.90亿股，募资总额约70.80亿元。

　　粤芯半导体是一家致力于为境内外芯片设计企业提供12英寸晶圆代工服务和特色工艺解决方案的集成电路制造企业。截至目前，粤芯半导体第一工厂（粤芯一、二期）产线全面建成达产，第二工厂（粤芯三期）产能持续释放，截至2025年末已实现产能6.33万片/月；第三工厂（粤芯四期）已启动建设。

　　2023年至2025年，公司营业收入分别为10.44亿元、16.81亿元和25.82亿元，年均复合增长率高达57.30%。

　　2026年上半年，公司实现营业收入17.77亿元，同比增长68.76%；归母净利润-10.52亿元，亏损幅度同比收窄12.41%。

　　公司称，随着客户持续开拓、产能逐步释放、高附加值产品导入放量以及毛利率逐步回升，预计合并口径最早将于2029年实现扭亏为盈。

　　来源：读创财经

（文章来源：深圳商报·读创）