粤芯半导体（301660）今日在创业板上市，股价开盘大涨274.69%，报45元/股，投资者中一签（500股）浮盈1.65万元。

　　截至午盘，粤芯半导体涨251.04%，报收42.16元/股。

　　粤芯半导体主要从事集成电路制造环节中的12英寸晶圆代工业务，具备集成电路、功率器件等多元化产品平台的工艺研发与制造能力，涵盖MS、HV、CIS、BCD、eNVM、MOSFET、IGBT、SiPho等工艺技术平台。公司是国内极少数能够同时提供“集成电路、功率器件、光电融合”三位一体代工服务的集成电路制造企业。

　　目前，粤芯半导体已具备较完整的成熟节点工艺制程，可为客户提供180-55nm等多个制程节点的特色晶圆代工服务，产品应用领域覆盖消费电子、工业控制、汽车电子和人工智能等。公司目前拥有两座12英寸晶圆厂，分别为第一工厂（粤芯一、二期）和第二工厂（粤芯三期），规划产能合计为8万片/月。

　　业绩方面，2023年至2025年，粤芯半导体的营业收入分别为10.44亿元、16.81亿元、25.82亿元，归母净利润分别为-19.17亿元、-22.53亿元、-23.46亿元。2026年上半年，公司营业收入为17.77亿元，同比增长68.76%；上半年归母净利润为-10.52亿元，亏损同比收窄12.41%。

　　粤芯半导体表示，在晶圆代工行业市场空间广阔、下游应用需求旺盛的背景下，随着公司高附加值产品导入放量、产能逐步释放、新产品客户开拓稳步推进，公司预计未来产销规模将持续提升，长期盈利能力将得到有效改善，合并口径预计最早将于2029年实现扭亏为盈，该盈利结果包含政府补助带来的收益。

　　不过，在上市公告书中，粤芯半导体提示风险称，公司所处的晶圆代工行业技术门槛高，技术研发验证周期长，尤其在40nm、28nm及22nm等新制程节点开发过程中可能面临关键技术突破困难、研发进度不及预期等风险，在汽车电子、工业控制及人工智能等领域的工艺技术开发和产品验证周期也存在一定不确定性。如公司无法及时完成相关技术平台的研发以响应市场需求，将对公司的市场竞争力及市场份额造成不利影响。

（文章来源：券商中国）