10月13日，“广州第一芯”粤芯半导体在深交所创业板正式挂牌上市。公司股票上市首日开盘较发行价涨274.69%，报45元/股。按发行价12.01元计算，投资者中一签（500股）浮盈约1.65万元。

　　2019年，粤芯半导体一期产线正式量产，一举改写广东本土无12英寸量产晶圆厂的历史，被誉为“广州第一芯”。从2017年落地广州，到2019年一期产线量产，再到在创业板上市，粤芯半导体用不到9年的时间完成了从“广州第一芯”到“创业板晶圆制造第一股”的跨越。

　　粤芯半导体是国内极少数能够同时提供“集成电路、功率器件、光电融合”三位一体代工服务的集成电路制造企业。公司聚焦集成电路、功率器件、光电融合三大特色工艺方向，深耕模拟芯片、功率器件、硅光芯片等赛道，产品广泛覆盖消费电子、工业控制、汽车电子、AI算力硅光等高景气行业。

　　自成立以来，粤芯半导体扎根大湾区，紧密贴合模拟芯片品类多样化的行业特点和市场需求，形成了多元化的特色工艺技术平台，并在细分产品领域建立核心竞争优势。截至目前，粤芯半导体已拥有两座12英寸晶圆厂，分别为第一工厂（粤芯一、二期）和第二工厂（粤芯三期），规划产能合计为8万片/月，截至2025年末已实现产能6.33万片/月。此外，第三工厂（粤芯四期）已启动建设，全部建成后总产能将达到12万片/月。

　　经营业绩方面，2023年、2024年、2025年，粤芯半导体营业收入分别达10.44亿元、16.81亿元、25.82亿元，近三年年均复合增长率高达57.30%。据公告，粤芯半导体此次IPO募集资金拟投向12英寸集成电路模拟特色工艺生产线项目、特色工艺技术平台研发项目等。上述募投项目均紧密围绕公司主营业务展开，符合国家产业政策和公司发展战略。上市后，公司将借助资本市场，构建“以模拟为核心、以数字升级为蝶变、以光电融合为特色”的“一核两翼”发展格局，为我国集成电路产业高质量发展贡献力量。

（文章来源：中国证券报·中证金牛座）