报告期内，公司经营价格提升趋势强，在以Mini LED、车载应用、植物照明、直显等为代表的高端产品产销两旺带动下，公司产品销售价格连续四个季度环比攀升——在2025年第四季度环比提升4.49%、2026年第一季度环比提升4.56%、2026年第二季度环比提升8.60%的基础上，2026年第三季度环比提升3.07%，为公司主营业务规模与盈利能力的提升提供了强劲动能。

　　在业务开拓方面，公司正式启动从“LED芯片公司”到“化合物半导体平台”的战略转型。公司凭借外延生长、芯片制造的底层能力，同时驱动照明、背光、直显、车载、AR、Micro LED CPO、空间光伏等多个市场的拓展。公司以氮化镓基蓝绿光LED芯片为现金牛业务，以银镜倒装、Mini/Micro LED、砷化镓基红黄光LED芯片等为增长引擎，以Micro LED CPO、空间光伏等为前瞻卡位，进行战略布局。报告期内，公司Micro LED CPO光芯片样品正式送样，AR微显示1080P单色芯片批量出货，智能像素车灯已进入客户深度联合开发阶段，MIP显示已量产超一年，下一代产品正在与核心客户紧密开发送样中。砷化镓基红光车灯芯片通过AEC-Q102车规级可靠性测试，获得国际批量订单；玻璃基COG直显芯片突破瓶颈，成为业内首家实现超小multi-cell Mini LED芯片大规模量产、按月稳定交付的企业。

　　另外，公司与中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所共建“光互联Micro LED与空间光伏创新联合实验室”，光通信Micro LED外延结构专利进入审查公布阶段，外部合作与内部研发双线并行，加速底层技术卡位；在Mini LED直显领域，公司已成为TCL华星、惠科股份等头部面板厂核心供应商，并与行业领先的显示企业洲明科技签订战略合作协议。与此同时，公司“年产240万片红黄光外延片、芯片项目”建设如期完成，砷化镓基红黄光业务正式进入全面量产阶段；“Mini/Micro LED芯片研发及制造扩建项目”完成募集资金投入，Mini LED芯片产量持续释放；“年产600万片银镜倒装芯片技术改造项目”正式落地，银镜倒装芯片产能大幅扩增。

（文章来源：上海证券报·中国证券网）