科创板融资余额较前一交易日减少21.92亿元，融券余额减少2777.33万元。262股融资余额环比增加，171股融券余额环比增加。

　　证券时报·数据宝统计显示，截至10月12日，科创板两融余额合计3324.66亿元，较上一交易日减少22.20亿元。连续9个交易日减少。其中，融资余额合计3306.94亿元，较上一交易日减少21.92亿元；融券余额合计17.72亿元，较上一交易日减少2777.33万元。

　　融资余额方面，截至10月12日，融资余额最高的科创板股是寒武纪，最新融资余额170.11亿元，其次是澜起科技、中芯国际，融资余额分别为124.37亿元、103.38亿元。环比变动来看，262只科创板个股融资余额环比增加，环比下降的有343只。融资余额增幅较大的是博汇科技、井松智能、路德科技，环比上个交易日增加28.24%、23.31%、21.32%；降幅居前的有华峰测控、高凯技术、永信至诚，环比下降28.36%、17.24%、13.33%。

　　融券余额来看，融券余额最高的科创板股是寒武纪，最新融券余额0.90亿元，其次是长鑫科技、中科飞测，融券余额分别为0.60亿元、0.56亿元。环比变动来看，171只科创板个股融券余额环比增加，环比下降的有249只。融券余额增幅较大的是煜邦电力、鼎阳科技、药康生物，环比上个交易日增加1661.70%、76.78%、66.82%；降幅居前的有亚辉龙、福昕软件、生益电子，环比下降96.69%、64.19%、56.97%。（数据宝）

　　科创板融资余额增幅排名

（文章来源：证券时报网）