10月13日，创业板新股粤芯半导体（301660）上市，发行价格为12.01元/股。值得一提的是，粤芯半导体选择适用创业板第三套上市标准，是继大普微之后，创业板第二家未盈利过会企业，将成为创业板首家晶圆制造企业。

　　公司主要从事集成电路制造环节中的12英寸晶圆代工业务，具备集成电路、功率器件等多元化产品平台的工艺研发与制造能力，涵盖MS、HV、CIS、BCD、eNVM、MOSFET、IGBT、SiPho等工艺技术平台。

　　根据Frost&Sullivan数据，截至2026年4月末，公司是中国大陆唯一具备12英寸硅光晶圆大规模量产能力的企业。公司的硅光产品涵盖400G、800G及1.6T高速可插拔硅光光模块应用，与国际领先水平相当。同时，公司开展近封装光学（NPO）的工艺制造技术研发，目前正在导入3.2T NPO产品。

　　公司目前拥有两座12英寸晶圆厂，规划产能合计为8万片/月，截至2025年末已实现产能6.33万片/月。此外，公司已启动建设一条规划产能为4万片/月的12英寸集成电路数模混合特色工艺生产线，即第三工厂（粤芯四期）。粤芯四期建成后，公司产能合计将达到12万片/月。

　　业绩方面，公司预计2026年1—9月营业收入为28.7亿元至29.7亿元，同比增长61.27%至66.89%；归属于母公司所有者的净利润为-15.9亿元至-14.9亿元。公司预计未来产销规模将持续提升，长期盈利能力将得到有效改善，合并口径预计最早将于2029年实现扭亏为盈。

（文章来源：中国证券报·中证金牛座）