10月11日晚间，湖南宇晶机器股份有限公司（以下简称“宇晶股份”）通过官方微信公众号披露，公司磷化铟专用切割机再获行业头部客户订单，该系列第三台设备已完成出厂验收顺利发机，运往客户生产现场。此前机型已完成多批次工艺切割验证，各项指标稳定、实验数据可复现，标志着该设备具备化合物半导体衬底规模化量产配套能力。

　　宇晶股份扎根湖南益阳，是国内精密硬脆材料加工装备领域骨干厂商，主营多线切割机、研磨抛光机等精密加工设备，产品广泛应用于光伏硅片、磁性材料、宝石、半导体衬底等硬脆材料切割与精密研磨环节。多年来公司深耕精密切割装备赛道，持续针对各类难加工材料开展装备研发与工艺攻关，逐步拓展半导体化合物衬底设备市场，打造第二增长曲线。

　　人工智能算力产业扩容，带动高速光通信产业链景气上行。磷化铟承担光电信号转换关键作用，是算力网络、新一代通信体系中的重要战略材料。磷化铟材料质地偏软、脆性突出，加工制造难度高。切割环节产生的损耗、崩边、碎片问题会抬升衬底原料成本，切片品质好坏直接影响下游成品良率。依托长期积淀的精密切割装备研发制造能力与配套工艺储备，宇晶股份成功开发磷化铟专用切割机。该设备核心零部件实现自研自制，采用高速细线化切割方案，可兼容多规格磷化铟晶体加工需求，同步兼顾切割效率、晶向定位精度与衬底出片率。

　　宇晶股份董事会秘书周波向《证券日报》记者表示：“本次订单出货，是公司线切割技术在磷化铟衬底加工场景下的实际落地。后续公司将持续结合实际生产工况优化设备与配套工艺，为客户生产提供更多更优的技术支持。”

　　湖南大学电气与信息工程学院黎福海教授向《证券日报》记者表示：“传统切割装备企业跳出原有业务舒适区，向复杂难加工半导体材料领域拓展，构建业务多点支撑格局。尤其在人工智能浪潮下，企业将成熟技术经验跨领域复用，推出通过市场验证的装备，这一转型路径值得行业多方学习借鉴。”

（文章来源：证券日报）