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亨通股份(600226.SH)公告称，公司拟以现金方式向全资子公司亨通精密铜箔科技(德阳)有限公司增资3.3亿元。增资完成后，亨通铜箔注册资本将由9亿元增加至12.3亿元，仍为公司全资子公司。本次增资有助于增强亨通铜箔资本实力，优化其资产负债结构，不会导致公司合并报表范围变更。
（文章来源：财联社）
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