上证报中国证券网讯（记者夏子航）近日，蓝思科技在互动易平台回答投资者提问时称，公司围绕AI算力侧新兴战略赛道实现深度布局。服务器结构件方向，松山湖园区完成扩产，液冷散热模组、高端精密机柜、光通信高速互联配套组件陆续通过头部算力厂商测试，正迎来量产爬坡。在服务器存储领域，公司形成SSD与HDD双轮驱动的存储领域布局。先进封装领域，公司与全球头部客户签署战略合作备忘录，联合攻坚玻璃基板核心工艺。算力传输领域，公司持续推进空芯光纤配套精密组件的客户认证和MPO跳线专利申请，高度集成的光通信模组自动化产线已进入设计开发阶段。

　　记者获悉，从消费电子到AI算力基础设施，再到机器人、AI眼镜等端侧硬件，蓝思科技正依托材料技术与精密制造能力拓展业务，向先进封装、散热、存储、高速互联及终端硬件延伸。

　　眼下，算力基础设施扩张，为蓝思科技的平台型制造技术提供了新的应用空间。

　　具体来看，服务器结构件与散热方面，蓝思科技将精密金属加工能力延伸至高端机柜、服务器结构件及液冷散热模组。根据2026年半年报，公司松山湖园区已完成扩产，相关产品及光通信高速互联配套组件陆续通过头部算力厂商测试，后续将推进量产爬坡。

　　先进封装方面，玻璃基板凭借平整度、热机械稳定性及高密度互连潜力，成为重要的技术方向。2026年7月，蓝思科技与英特尔签署战略合作备忘录，围绕TGV通孔成型、高精度激光加工、金属化及多层互连开展合作，推动精密玻璃加工能力向先进封装延伸。

　　存储方面，蓝思科技企业级SSD已批量出货，HDD玻璃硬盘相关业务已开展客户验证并实现小批量出货。随着AI及云数据中心存储需求增长，企业级HDD凭借容量与单位存储成本优势，仍是海量数据存储的重要基础设施。

　　光通信方面，蓝思科技通过产业并购布局空芯光纤及AI算力传输，推进相关精密组件认证。AI集群扩大带动服务器及机柜之间的传输需求，为高速互联配套业务提供了空间。

　　行业人士认为，展望2027年，蓝思科技消费电子业务有望受益于客户创新和材料升级；机器人、AI眼镜及服务器业务有望随订单增长与产能爬坡贡献增量；TGV、HDD玻璃盘片及空芯光纤则打开长期成长空间。随着玻璃在先进封装、存储等AI场景中的作用提升，蓝思科技有望凭借材料、工艺和设备“三位一体”的能力，加快新旧动能转换，拓展平台型制造价值。

（文章来源：上海证券报·中国证券网）