科技巨头密集融资买芯片
据《华尔街日报》报道，人工智能芯片的融资潮正在从公开债券市场转向私人信贷。
近期，博通、甲骨文等美国科技企业密集推进大规模融资，用于采购AI芯片。据报道，博通正在为OpenAI定制人工智能芯片项目，洽谈大额融资，规模超过500亿美元，博通已经和阿波罗全球管理、黑石集团等私人信贷机构进行了早期接触，这笔钱将用于博通和OpenAI联合开发的定制芯片项目。
有分析人士表示，当前人工智能建设的成本超出了这些公司依靠自有现金和常规债券发行所能够支撑的限度。市场分析认为，过去人工智能建设的融资主要靠利润和公开债券。而现在，私人信贷机构正成为人工智能竞赛核心资金来源。市场担忧，如果人工智能相关芯片产业收入增长慢于预期，贷款方将直接承担损失。
（文章来源：央视财经）
