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住友电木将增产用于保护先进半导体的树脂封装材料。这些先进半导体被用于AI数据中心等。预计投资额为100亿日元左右。该公司将在中国苏州市和新加坡的工厂新增生产线，争取2030年度投产。封装材料用于半导体制造中名为“塑封（Molding）”的后工序，主要作用是保护芯片免受外部冲击、污染等损害。
（文章来源：科创板日报）
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