促进产业链上下游协同 第九届半导体大硅片论坛将于西安举办
上证报中国证券网讯（记者孙忠）记者获悉，第九届半导体大硅片论坛将于2026年10月20日至21日在西安举办，由亚化咨询主办。论坛将围绕大硅片市场供需、项目建设、制造技术及关键材料与设备等议题展开交流，探讨AI算力发展带来的需求变化与产业机遇，促进产业链上下游协同。
来自奕斯伟材料、沪硅、中欣晶圆、金瑞泓、上海市计量测试研究院、硅及先进半导体材料全国重点实验室等单位的专家将出席会议并发表演讲，汇聚大硅片头部企业、知名设备与材料厂商、行业协会及科研机构的专业力量，交流行业机遇，洞察产业未来。
（文章来源：上海证券报·中国证券网）
