生益科技:在较早期就在封装载板用基板材料方面做了相关技术布局
2026年10月08日 15:38
来源: 财联社
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  生益科技在互动平台表示,公司在较早期就在封装载板用基板材料方面做了相关技术布局,对标该领域内的国际标杆企业,覆盖了不同材料技术路线,并和终端进行专属基板材料开发应用。公司有开发对标味之素系列增层胶膜的产品,即SIF系列增层胶膜,公司BT载板材料与该类膜材料具备协同配套能力。

(文章来源:财联社)

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原标题:生益科技:在较早期就在封装载板用基板材料方面做了相关技术布局
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