壁仞科技新一代产品BR20X成功点亮 客户送样及商业化量产在即
10月8日，壁仞科技在最新配售公告里表示，公司新一代产品BR20X成功点亮，已完成启动测试并进入流片后验证阶段。公司正积极与客户就新一代产品部署进行接洽，并制定了大规模的生产计划，预期将于未来数个季度内进行客户送样及量产。
BR20X产品计算性能与效率大幅提升。根据此前公告，壁仞科技新一代产品系列基于自研指令集、计算核心与Chiplet架构，在架构、算力、内存容量和带宽、互连能力上全面升级，支持FP8/FP4低精度计算，实现性能与能效的双重突破；自研BLink 2.0互连协议最大支持1024卡Scale-up扩展，原生集成超节点互连能力。
随着公司新一代产品顺利点亮，叠加行业关键材料、组件涨价及产能持续紧张，壁仞科技配售40.40亿港元新股。所得款主要用于公司新一代产品的战略供应链采购、生产准备及商业化。壁仞科技表示，所得款项净额将增强公司的财务状况，为前沿技术研发提供所需资金及加快下一代GPGPU解决方案的商业交付，助力本集团把握AI计算基础设施建设的需求增长机遇。
（文章来源：科创板日报）
