AI芯片的旺盛需求，正不断加剧半导体测试产能紧张局面。据Business Insider Taiwan，中国台湾半导体封测（OSAT）企业矽格已经连续三个月单月营收突破20亿新台币，不少客户相继签订产能保障协议，存储芯片客户甚至愿意加价锁定产能，该公司正加大资本开支，提前备战后续AI与高性能计算订单。

　　矽格业务覆盖晶圆测试、芯片成品测试以及晶圆级封装，旗下台星科主攻晶圆凸块工艺、晶圆级封装与测试，它们同属半导体后道环节，近年均将AI、高性能计算、硅光子作为扩产核心方向。

　　具体到业绩，矽格7-9月单月营收连续站上20亿新台币，第三季度总营收突破60亿新台币，前三季度累计营收173.46亿新台币，同比增长21.2%；其中9月单季、第三季度、前三季度累计营收全部创下历史新高。

　　AI、CPU、GPU、专用集成电路（ASIC）以及硅光子已经成为矽格核心增长引擎，上半年该部分业务营收占比达24%，高于去年同期的20%，该公司目标明年占比突破30%，同时预计光通信业务营收有望实现数倍增长。

　　存储客户加价锁定产能，芯片测试报价上行

　　存储业务目前约占矽格总营收的10%，同比增长30%。报道称，随着市场回暖，已有存储客户选择加价，以此锁定公司测试产能。

　　AI芯片设计复杂度持续提升，测试环节1%的良率差距，就会带来可观的成本差异，因此客户对测试环节愈发重视，也愿意承担更高的测试费用。面对机构提问测试价格是否上调，矽格表示：“我不能代表行业对外喊价，但我们自身确实已经启动涨价。”

　　现阶段多数客户已与矽格签署一年以上的产能保障协议，部分客户通过专属设备预留产能。第四季度需求主要来自AI服务器CPU、GPU、ASIC、AI传输互联、硅光子、2nm高端手机芯片、低轨卫星、高速网络通信以及硅电容。

　　需求旺盛推动矽格扩产步伐加快，该公司今年2月收购湖口二厂，7月正式投产，截至10月产能释放约四成，对应产能均已被客户锁定，预计明年实现满负荷运转；今年5月，矽格追加28.22亿新台币资本开支，全年资本开支提升至88亿新台币，较最初规划增加48%；其子公司矽格联测追加20亿新台币投入，专门扩充美系CPU、GPU测试产能。

　　矽格称，目前正在和多家核心客户洽谈合作，如果客户需求持续紧迫，“不排除近几个月再度上调资本开支”。

　　AI芯片复杂程度增加，测试成为良率与量产关键

　　AI芯片越复杂，测试的“任务量”越多、“重要性”越高。

　　AI芯片普遍采用先进封装（比如CoWoS）把GPU、HBM等多个高价芯片集成在一起。如果组装完才发现其中一颗有问题，报废的不只是坏芯片，整个昂贵封装模组和里面所有正常的芯片、基板都会一起损失。所以测试必须大大提前，在封装前就把不良的裸片（KGD，已知良品裸片）筛掉，测试从末端品管变成了贯穿设计、制造、封装全流程的核心工序。

　　据美国半导体设计自动化软件公司凯登斯介绍，英伟达Hopper芯片的测试成本占制造成本约1.9%，到Blackwell这一代已升至2.5%，下一代Rubin预计还会更高；系统级测试时间也在拉长，如果把Hopper的测试时间记为1，Blackwell约为1.5倍，Rubin可能达到2.5倍，这意味着，如果使用相同的测试设备，检测时间越长，单位时间内能够处理的AI芯片数量就可能越少。若要维持相同产量，就必须缩短检测时间或额外投入测试设备，负担也会加重。

　　SEMI调查显示，AI已成为测试与量测业务的主要成长动能，逾九成业者预期相关业务将于未来三年持续成长。随着AI芯片对效能的要求提高，业界对量测精度与测试速度的要求同步大幅提升，测试角色也从后段品管向前段研发延伸，半数受访者认为测试需更早介入设计与可制造性验证（DFT/DFM）流程。在技术布局上，业者优先方向一致，先进封装测试（CoWoS/SoIC）与光电量测（硅光子）分居前两大重点。

　　SEMI预测，全球半导体设备销售额将由2025年的1,350亿美元增至2028年近2,300亿美元；其中测试设备成长尤为强劲，2026年销售额预估大增31%至153亿美元，2028年更将进一步攀升至208亿美元。

　　国泰海通发布研报称，AI投资周期正在加速行业迈向“晶圆代工2.0”时代，其核心特征是晶圆制造、先进封装和测试能力的深度融合。

　　东莞证券表示，先进封装与测试为实现高性能AI芯片的必由之路，可重点关注具备封装与测试一体化能力的企业，以及专注独立第三方测试的企业，在后道设备领域，分选机、测试机、探针台等细分方向兼具产能扩张与国产替代的双重逻辑，建议关注在相关方向具备技术积累与产业布局的企业。

（文章来源：财联社）