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据无锡日报，9月29日，长电科技高端先进封测项目在无锡签约落地。项目聚焦硅转接板2.5D先进封装技术研发与产业化等前沿领域，服务人工智能、高性能计算等高附加值市场。
（文章来源：南方财经网）
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