券商晨会观点速递
2026年09月30日 08:22
来源: 第一财经
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  ①华泰证券:银行红利配置逻辑延续

  华泰证券指出,9月29日,人民银行调整完善货币政策工具,涉及PSL、科技创新和技术改造再贷款、支农支小再贷款等;财政部等部门出台居民购房贷款贴息政策,对符合条件的首套商业性个人住房贷款给予财政贴息。两组政策协同落地。在信贷增长由规模扩张转向提质增效的背景下,本轮政策突出结构优化导向,加大对重大项目、科技创新、小微民营及刚性住房需求等领域的支持。预计银行信贷增速中枢仍将逐步放缓,政策转向优化信贷结构、改善重点领域融资需求。银行红利配置逻辑延续。

  ②国金证券:建议关注已在石墨烯导热垫片积极布局、具备先发优势的企业

  国金证券指出,AI算力建设持续拉动芯片散热需求升级,单颗GPU功耗由400W提升至1400W,TIM成为保障高功率芯片性能与可靠性的关键材料,碳基路线有望开启国产突围窗口,石墨烯导热垫片产业化机遇明确,建议关注已在石墨烯导热垫片积极布局、具备先发优势的企业。

  ③中信证券:光模块温控正由“配套环节”升级为“性能决定环节”

  中信证券指出,随着800G光模块大规模放量、1.6T进入起量元年,单模块功耗与对温控精度的要求正在显著提高,光模块温控正由“配套环节”升级为“性能决定环节”。光模块温控形成芯片级精准控温(Micro-TEC+陶瓷基板热沉)、界面导热(TIM凝胶/石墨烯垫片)、模组级均热(VC均热板/冷板)三层体系,单模块温控价值量随速率迭代系统性上移;叠加CPO/NPO架构下光引擎与交换芯片同域散热,行业迎来量价齐升。竞争格局上,TEC、陶瓷基板等核心环节长期由日本厂商主导,国内厂商正加速突破,国产替代空间广阔。中信证券建议关注三条细分投资主线:TEC与陶瓷基板、TIM与石墨烯导热材料、VC均热板与液冷结构件。

  ④中信建投:Meta Muse加速智能体商业化,云栖大会强化全栈AI布局

  中信建投研报表示,Meta Muse与云栖大会共同强化AI应用落地拉动算力需求的逻辑。Meta推出个人AI助手Muse,支持邮件、旅行预订与交易执行,上线12天下载量达280万次,并推进与Shopify支付生态整合,推动消费级智能体商业化。云栖大会上,阿里披露Qwen 4正在训练,后续模型规划向5万亿—10万亿参数演进;发布真武V900芯片,提出2032年全球数据中心容量超20GW的目标,并通过千问办公推动企业智能体落地。我们认为,AI由对话向任务执行升级,有望持续增加推理、工具调用及云资源需求,关注高速光模块、交换机、服务器、液冷与电源等环节。

(文章来源:第一财经)

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