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SK海力士宣布，该企业凭借在CoWoS 2.5D先进封装平台上的HBM5内存验证获得台积电“3D Fabric-HBM集成”类别的年度合作伙伴奖。此次颁奖仪式是2026台积电北美开放创新平台生态系统论坛的一部分，SK海力士也在活动上展示了以12Hi48GB HBM4E为代表的一系列高性能存储新品。
（文章来源：科创板日报）
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