上证报中国证券网讯（记者邹传科）9月28日，罗博特科发布公告称，公司已确定本次H股发行的最终价格为每股436.00港元，预计于9月29日在香港联交所主板挂牌并上市交易。

　　本次发行认购对象限于符合相关条件的境外投资者及合格境内机构投资者等。据招股书，本次全球发售H股基础发行股数为1187.6万股，按最终发售价计算，预计募资约51.78亿港元，净募资约49.60亿港元。据招股书披露，募集资金拟约40%用于扩大产能及提高交付进度，20%用于加强产品与技术研发创新，20%用于战略投资或收购，10%用于全球销售及服务网络，10%用于一般营运资金。

　　2026年半年报显示，公司上半年实现营收6.08亿元，同比增长144.82%；归母净利润655.68万元，上年同期亏损3333.02万元，同比扭亏为盈。

　　其中，光电子及半导体封测设备板块实现营收4.88亿元，同比增长952.17%，占主营业务收入比重达81.16%，取代光伏设备成为第一主业；传统光伏自动化设备收入8298.49万元，同比下降53.93%。上半年合并口径研发费用7780.37万元，同比增长72.26%，主要投向硅光器件晶圆测试、光纤阵列装配、CPO模块标准化组装平台等前沿设备研发。

　　截至半年报披露日，公司尚未确认收入的在手订单约33.86亿元，其中光电子半导体订单约24.52亿元，创历史新高。据公开披露信息统计，今年以来公司披露的重大合同金额累计17.85亿元，全部来自AI算力光互联赛道，包括1月6日约770万欧元OCS封装整线订单、4月1日3570万美元订单及8月19日1620.65万美元耦合设备订单等。

　　资料显示，罗博特科2019年1月在深交所创业板上市，主营智能制造设备，实施“清洁能源+泛半导体”双轮驱动战略。2025年5月完成对全球光电子及半导体封测设备制造商ficonTEC的收购，通过其提供硅光芯片、光模块、CPO模组等精密组装测试设备，同时保留光伏电池自动化制造设备业务。

（文章来源：上海证券报·中国证券网）