中信建投:阿里展示一站式AI方案 算力+应用双提升
2026年09月28日 08:12
来源: 第一财经
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  中信建投研报表示,2026云栖大会以“智以致用”为主题、Agentic AI为主线,展现阿里“芯片—云—模型—Agent—应用”五层全栈能力。硬件端平头哥“算存网”全栈芯片集结,发布真武V900及磐久AL64/AL144超节点,推动国产算力系统级交付;模型端Qwen4发布在即,RSI自迭代实现工程化落地,Qwen3.8-Flash以低成本对标前沿性能;应用端阿里云升级为“Agentic Cloud”,发布AgentCore等运行时底座,推动Agent从“能生成”走向“能交付”。

  全文如下

  中信建投 | 阿里展示一站式AI方案,算力+应用双提升

  2026云栖大会以“智以致用”为主题、Agentic AI为主线,展现阿里“芯片—云—模型—Agent—应用”五层全栈能力。硬件端平头哥“算存网”全栈芯片集结,发布真武V900及磐久AL64/AL144超节点,推动国产算力系统级交付;模型端Qwen4发布在即,RSI自迭代实现工程化落地,Qwen3.8-Flash以低成本对标前沿性能;应用端阿里云升级为“Agentic Cloud”,发布AgentCore等运行时底座,推动Agent从“能生成”走向“能交付”。

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  2026云栖大会于9月22—24日在杭州国际博览中心召开,主题为"智以致用",以Agentic AI(智能体)为核心主线。大会论坛与展馆覆盖硬件基础设施、云平台、大模型、智能体与产业应用,超千家企业参展;技术主论坛围绕"芯片—云—模型/MaaS—Agent—应用"五层全栈体系展开。

  硬件方面,平头哥"算·存·网"全栈集结,磐久超节点两款新品推动国产算力系统级交付。本届云栖大会平头哥数据中心"算·存·网"全栈芯片方案首次集结亮相,发布新一代训推一体AI芯片真武V900:单芯片性能达上代M890的3倍,配备216GB HBM显存、片间互联带宽1200GB/s,原生支持FP8/FP4低精度计算,计划2027Q1量产,下一代AI芯片J900规划2028Q3量产,截至今年6月真武系列累计已服务超650家企业客户;互联芯片领域发布新一代ICN Switch,可实现超节点内千卡全带宽互联;叠加此前发布的国内首个内置PCIe Switch的400G智能网卡磐脉920以及镇岳SSD主控共四大自研芯片,实现"算、存、网"系统级协同。超节点产品线,去年大会发布的磐久AL128已实现规模化部署,并跑通Qwen3.8、Kimi K3等超2万亿参数模型。本次大会发布两款新品,磐久AL64为全球首款分布式SNPO光互连超节点,应用真武V900芯片,单机64卡,Scale-up无收敛可扩至1024卡,配备51.2T光交换+64×800G光口,计划2027Q1量产;磐久AL144单柜密度提升,单柜功率650kW,Scale-up最大可扩展至10368卡,预计应用真武J900芯片,计划2028年量产。全栈芯片亮相与超节点新品发布,国产AI基础设施走向算存网全栈的系统级交付。

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  模型与应用层面,Qwen模型参数量将持续升级,Agentic Cloud把"能生成"推向"能交付"。模型侧,阿里宣布基于下一代架构的Qwen4已投入训练,后续Qwen4.5、Qwen5参数规模将扩至5–10万亿量级;RSI递归式自我改进首次实现工程化验证——Qwen3.8-Max在人类"零参与"下自主迭代超1个月、完成33轮有效训练迭代,并自主适配真武M890智算芯片,将Qwen3.8-Flash的单实例推理吞吐提升96%,与平头哥芯模协同设计完成全链路自迭代,减少42%芯片面积。效率与成本同步下探:Qwen3.8-Flash总参数125B、仅激活6B即可达前沿性能,训练成本为上一代的1/9,定价为每百万Token输入1元、输出3元,约为DeepSeek-V4-Flash忙时定价的1/3。多模态侧:Wan3.0登顶Artificial Analysis文生视频与视频编辑双榜,支持单次30秒视频生成、原生音画同步;全模态模型 Qwen3.8-Omni将音视频纳入统一理解框架。应用侧,阿里云将云重新定义为 "Agentic Cloud",包含模型、执行框架、上下文三要素,发布企业级Agent构建治理平台AgentCore、Agent Sandbox、Agentic OS、Agentic Computer等核心新品,与升级后的无影AgentBay共同构成Agent运行时底座;千问办公推出企业级Enterprise Context,把Agent从轻办公推向企业核心业务流。

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  总结:2026云栖大会以“智以致用”为主题、Agentic AI为主线,展现阿里“芯片—云—模型—Agent—应用”五层全栈能力。硬件端平头哥“算存网”全栈芯片集结,发布真武V900及磐久AL64/AL144超节点,推动国产算力系统级交付;模型端Qwen4发布在即,RSI自迭代实现工程化落地,Qwen3.8-Flash以低成本对标前沿性能;应用端阿里云升级为“Agentic Cloud”,发布AgentCore等运行时底座,推动Agent从“能生成”走向“能交付”。

  投资方向:继续看多以下方向,尤其是算力服务、2B类的AI收入占比较高的应用公司、国产算力中芯片与超节点方向。

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  (1)宏观经济下行风险:计算机行业下游涉及千行百业,宏观经济下行压力下,行业IT支出不及预期将直接影响计算机行业需求;(2)应收账款坏账风险:计算机多数公司业务以项目制签单为主,需要通过验收后能够收到回款,下游客户付款周期拉长可能导致应收账款坏账增加,并可能进一步导致资产减值损失;(3)行业竞争加剧:计算机行业需求较为确定,但供给端竞争加剧或将导致行业格局发生变化;(4)国际环境变化影响:国际贸易摩擦加剧,美国不断对中国科技施压,对于海外收入占比较高公司可能形成影响。

(文章来源:第一财经)

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原标题:中信建投:阿里展示一站式AI方案,算力+应用双提升
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