《科创板日报》25日讯，近日，长沙驰芯半导体科技有限公司（下称“驰芯半导体”）完成A+轮融资，融资金额超2亿元人民币。

　　本轮融资由上海沿浦精工科技（集团）股份有限公司领投，湖南金霞盛世股权投资基金合伙企业（有限合伙）、上海移远通信技术股份有限公司、长沙麓山投资控股集团有限公司联合参投。

　　公司将持续加大研发投入，加快新产品量产与迭代，深化与产业伙伴的协同合作，推动国产UWB芯片在更多应用场景规模化落地。

　　根据财联社创投通—执中数据，以2026年9月为预测基准时间，长沙驰芯半导体科技有限公司后续2年的融资预测概率为72.78%。

　　驰芯半导体成立于2020年，总部位于湖南省长沙市岳麓区，是一家专注于超宽带（UWB）芯片研发和销售，致力于成为全球领先通信定位芯片供应商的公司。

　　驰芯半导体核心团队绝大部分来自本土培养的行业专家，平均行业经验超15年，兼具无线通信、雷达技术、芯片设计、算法开发与量产落地经验。研发人员硕博比例超70%，核心骨干半导体从业经验均超10年，模拟、射频、基带、算法、协议栈软件、应用软件和硬件方案均自主研发。

　　公司以自主UWB芯片为支点，深耕高精度空间感知核心技术，构筑物理世界智能化感知底座。通过自主研发模拟、射频、基带、算法及协议栈等全栈技术，实现高端芯片技术积累与量产落地，支撑产品在多元场景中的高性能表现。

　　公司产品已在智能家居、智能雷达、智慧新能源电站和新能源汽车等多元场景加速渗透，商业化进程持续提速。与沿浦精工、移远通信等产业链核心伙伴深化战略协同，共同推动国产UWB芯片在车规级导入、具身智能及工业5.0等场景实现规模化应用。

　　UWB芯片赛道资本化进程提速，头部企业正借力资本市场加速研发与产业化布局。

　　资本化动向方面，加特兰科创板IPO获受理，拟募资34.89亿元投向毫米波雷达芯片及超宽带芯片研发产业化。

（文章来源：财联社）