9月24日，满坤科技举行向不特定对象发行可转换公司债券网上路演活动，公司董事长兼总经理洪俊城等高管及保荐机构代表参加，就泰国生产基地建设、产品规划、产能消化、可转债条款设置等市场关切问题，与广大投资者开展线上交流沟通。

　　本次公司拟发行可转债募资不超7.6亿元，用于投入泰国高端印制电路板生产基地项目和智能化与数字化升级改造项目。据介绍，泰国基地由控股子公司泰国泰坤负责实施，目前已完成公司设立、国内备案、土地过户等前期工作，并取得泰国投资促进委员会（BOI）颁发的投资优惠证书，基建工作有序推进，工厂预计2027年起陆续投产。

　　满坤科技表示，泰国基地项目建成后将新增年产110万平方米印制电路板产能，主打四层板、六层及以上板、HDI板等产品，重点面向AI服务器电源、汽车电子、工业控制等下游领域，产品可适配AI服务器电源、新能源三电系统、工业机械手等应用场景，助力公司深度开拓东南亚、日韩、欧美等境外市场。

　　谈及布局泰国的考量，满坤科技表示，泰国具备土地资源、基础设施建设、税收优惠、供应链等多方面的比较优势，当地聚集了大量动力电池、AI基础设施、汽车制造企业，下游产业带动PCB配套需求增长。公司顺应行业发展趋势及客户需求，依托当地政策红利，完善海外产能布局，强化与海内外核心客户的合作，挖掘海外市场增量机会。

（文章来源：上海证券报·中国证券网）