银河证券研报称，美联储于9月16日加息25个基点至3.75%—4.00%，为2023年7月以来首次加息。分母端，无风险利率中枢系统性上移，且抬升的不只是政策利率。对权益资产而言，贴现率抬升首先压缩的是市盈率，尤其是依赖远期现金流的高估值成长股。分子端，AI叙事并未降温，产业景气仍高涨，只是定价逻辑从“远期愿景”切换到“当期兑现”。加息落地后首个交易日，存储、CPU、代工、光互联等算力产业链环节普遍占优：当期盈利强劲、投资回报周期短，使其对分母端利率上行具备明显钝感。分化并未终结，定价框架正在切换。有当期现金流与业绩验证的算力硬件（先进制程、存储、光互联、设备材料）受益于利空出尽；依赖远期叙事、缺乏盈利支撑的标的则被持续挤出，AI行业步入理性验证阶段。

　　全文如下

　　【银河海外算力】行业双周报丨美联储加息抬升无风险利率，AI步入理性验证

　　核心观点

　　双周美股主要指数表现分化，科技板块强于大盘：双周（2026.09.07-2026.09.18）主要指数中，S&P500涨跌幅为-0.88%，纳指涨跌幅为+0.06%，道指涨跌幅为-1.02%；科技行业方面，以科技成长股为主的Nasdaq-100指数涨跌幅为+0.34%，费指涨跌幅为+1.59%，表现强于大盘。年初至今涨跌幅方面，费指涨幅为+68.31%，表现远超大盘，且远高于2025年同期（+26.07%）及2024年同期（+16.38%）水平，表明半导体板块中长期交易热度仍处于高位。双周市场走势主要受美联储货币政策转向影响：美联储于9月16日加息25个基点至3.75%-4.00%，为2023年7月以来首次加息，点阵图显示政策利率预测中值上移、会后声明表述偏鹰，10年期美债收益率上行至约4.95%，压低市场风险偏好并压制利率敏感板块；同期AI算力资本开支密集验证，支撑半导体与AI基础设施相关标的走强。子行业方面，Nasdaq-100中，双周涨幅靠前标的主要集中于半导体、硬件厂商等板块；双周跌幅靠前公司主要集中于电力公用事业、媒体及消费互联网等板块。我们判断主要因素为，AI算力资本开支延续高强度验证，叠加超大规模算力集群对定制加速器与高速互联的持续投入，半导体等环节景气度居前。

　　核心观点：

　　美联储于9月16日加息25个基点至3.75%-4.00%，为2023年7月以来首次加息。我们认为，分母端：无风险利率中枢系统性上移，且抬升的不只是政策利率。长端10年期美债9月中旬盘中触及5.02%，创2007 年以来新高，其驱动已不单是政策预期，而是油价高企、美债规模的供给压力、AI基础设施企业大举发债与国债争夺资金所共同推高的期限溢价，意味着即便美联储停止加息，长端利率也难快速回落。对权益资产而言，贴现率抬升首先压缩的是市盈率，尤其是依赖远期现金流的高估值成长股。分子端：AI叙事并未降温，产业景气仍高涨，只是定价逻辑从"远期愿景"切换到"当期兑现"。三季度以来海外利率预期反复与板块拥挤度上升，已推动全球主要科技指数完成一轮较为充分的估值消化，为修复留出空间。加息落地后首个交易日，存储、CPU、代工、光互联等算力产业链环节普遍占优：当期盈利强劲、投资回报周期短，使其对分母端利率上行具备明显钝感。因此，分化并未终结，定价框架正在切换。有当期现金流与业绩验证的算力硬件（先进制程、存储、光互联、设备材料）受益于利空出尽；依赖远期叙事、缺乏盈利支撑的标的则被持续挤出，AI行业步入理性验证阶段。

　　风险提示

　　1、技术落地与良率不及预期的风险；2、CSP厂商Capex不及预期的风险；3、竞争加剧的风险；4、政策摩擦的不确定性风险。

（文章来源：证券时报网）