近日，江西省宏瑞兴科技股份有限公司发布调价通知，致尊敬的客户：受上游玻璃布、铜箔供应日趋紧缺影响，价格大幅上涨，同时我司产能已处于超负荷运行状态，导致产品交货期被迫延长。基于当前供应链现状，我司实属不得已对全系列产品上调价格。烦请各位客户下单前先行询价，另因交期偏长，请合理规划订单节奏。覆铜板价格上调10%，PP价格上调15%。

　　在电子电路用覆铜板中加入硅微粉可以改善印制电路板的线性膨胀系数和热传导率等物理特性，从而有效提高电子产品的可靠性和散热性，且由于硅微粉具备良好的介电性能，能够提高电子产品中的信号传输质量，已成为电子产品中的关键性材料之一。国金证券陈屹分析指出，随着覆铜板技术的逐步迭代升级与AI带来的高频高速覆铜板需求提升，高性能球形硅微粉需求有望快速增长，相关生产企业或将持续受益。

　　据财联社主题库显示，相关上市公司中：

　　凌玮科技核心产品是球形硅微粉。公司生产球形硅微粉，实现规模化连续生产与批量稳定交付，已具备产业化能力。

　　联瑞新材持续聚焦高端芯片封装、异构集成先进封装、新一代高频高速覆铜板（M7、M8）等下游应用领域的先进技术，持续推出了多种规格低CUT点Lowα微米/亚微米球形硅微粉、球形氧化铝粉，高频高速覆铜板用低损耗/超低损耗球形硅微粉等产品。

（文章来源：财联社）