2026年9月22日盘中，科创芯片ETF博时(588990)跟踪指数上证科创板芯片指数(000685)强势上涨3.02%，成分股聚辰股份上涨12.40%，摩尔线程上涨11.89%，澜起科技上涨9.07%，乐鑫科技，恒玄科技等个股跟涨。拉长时间看，截至2026年9月21日，科创芯片ETF博时近半年累计上涨48.74%。

　　流动性方面，科创芯片ETF博时盘中换手2%，成交1493.06万元。拉长时间看，截至9月21日，科创芯片ETF博时近1年日均成交6945.84万元。

　　9月21日，三星计划将HBM制程中玻璃载体的外包清洗量由今年每月2万片提升至明年每月5万片，较去年每月1万片增至5倍。玻璃载体是HBM制程中临时安装于DRAM晶圆底部的支撑结构，用于防止晶圆在蚀刻与钻孔过程中发生弯曲或破裂。由于玻璃载体可重复使用，实际用量受投料方式及制程良率影响，但若清洗需求增至2.5倍，预示三星HBM4系列明年产量至少翻倍的可能性较高。三星正积极筹备扩大HBM4与HBM4E产能，两款产品均采用12层以上的高堆叠架构。

　　国内方面，海光信息将于今日在深圳发布全新1000系列CPU。发布会主题为“让算力，抵达物理世界”，直指端侧算力场景。与海光已有的7000、5000、3000系列不同，1000系列定位为轻量级CPU，采用C86架构，主攻低功耗、嵌入式与端侧算力市场。该系列主要面向边缘终端、工业设备和物联网节点，为机器人、机器视觉、智能制造等真实场景提供基础算力，补齐了海光从数据中心到端侧的产品矩阵。

　　国信证券指出，AI算力需求持续高增长正推动国产高端芯片市场快速扩张，海光信息2026年上半年营收与净利润同比分别增长66.5%和49.7%，主要受益于人工智能发展及国产替代加速。公司通过“芯片+互联+整机+基础设施”全栈布局，强化CPU与DCU协同，并已实现DCU产品对Kimi、GLM等主流大模型的极速适配，支持多元化AI场景落地。

　　展望后市，随着AI Agent引发的多步推理与智能体协作需求激增，Token消耗量预计增长20至30倍，2026年算力需求有望进一步提速，同时带动CPU与加速芯片协同调度能力的重要性提升。

　　科创芯片ETF博时(588990)紧密跟踪上证科创板芯片指数，上证科创板芯片指数从科创板上市公司中选取业务涉及半导体材料和设备、芯片设计、芯片制造、芯片封装和测试相关的证券作为指数样本，以反映科创板代表性芯片产业上市公司证券的整体表现。

　　数据显示，截至2026年8月31日，上证科创板芯片指数(000685)前十大权重股分别为中微公司、中芯国际、寒武纪、海光信息、澜起科技、源杰科技、拓荆科技、华虹宏力、华海清科、中科飞测，前十大权重股合计占比59.29%。

　　科创芯片ETF博时(588990)，场外联接(博时上证科创板芯片ETF发起式联接A：022725；博时上证科创板芯片ETF发起式联接C：022726)。

　　（文中个股仅作示例，不构成实际投资建议。基金有风险，投资需谨慎。）

　　以上产品风险等级为：中高（此为管理人评级，具体销售以各代销机构评级为准）

　　风险提示：基金不同于银行储蓄和债券等固定收益预期的金融工具，不同类型的基金风险收益情况不同，投资人既可能分享基金投资所产生的收益，也可能承担基金投资所带来的损失。基金的过往业绩并不预示其未来表现。投资者应了解基金的风险收益情况，结合自身投资目的、期限、投资经验及风险承受能力谨慎决策并自行承担风险，不应采信不符合法律法规要求的销售行为及违规宣传推介材料。ETF基金在基金的投资运作过程中可能面临如下特有风险，包括标的指数波动的风险、基金投资组合回报与标的指数回报偏离的风险、标的指数变更的风险、基金份额二级市场交易价格折溢价的风险、流动性风险、投资人申购/赎回失败的风险、基金场内份额赎回对价的变现风险、成份股停牌的风险、成份股退市的风险等风险。