芯驰科技完成C+和C++轮融资 2026年C轮系列融资约10亿元
9月21日，芯驰科技宣布完成C+和C++轮融资。加上今年5月公布的C轮融资，公司2026年已先后完成C轮、C+轮、C++轮三次融资，合计约10亿元人民币。参与此次融资的机构包括华登科技、陕投基金、陕西金资、新时代资本等。
据公司披露，所融资金将重点用于核心技术研发和产品化，持续投入智能座舱与车控芯片研发。公司还将推动相关车规级产品技术向具身智能等智能终端场景拓展，并加大自主研发投入。
此前，芯驰科技于今年5月宣布完成近1亿美元C轮融资，由苏产投领投，陕汽鸿德投资、亦庄国投等参与。公司产品主要覆盖智能座舱和智能车控领域。据芯驰科技官网披露，截至2026年8月，公司全系列芯片累计出货量已突破1400万片，搭载车型超过150款。
（文章来源：中国证券报·中证网）
