景旺电子 (03228.HK) 发布公告，于9月21日-9月24日招股，公司拟全球发售约7294.43万股股份，预期将于9月29日上市。

　　公司概况

　　景旺电子是以技术创新为驱动、以产品布局全面为特色的全球知名PCB产品制造商。公司在汽车电子PCB领域占据全球领先地位，并战略性重点布局AI计算领域，形成了「1+1+N」的业务模式，即1个支柱型业务（汽车电子）（「1」）、1个重点发展业务（通信与数据基础设施）（「1」）和N个高潜力业务组合（涵盖智能设备、工业控制等）（「N」）。

　　公司具备完善的PCB产品组合，能够制造和提供单双面PCB、多层PCB、HDI PCB、FPC、金属基PCB（「MPCB」）及刚挠结合板等产品。广泛的产品组合使公司能通过特定产品切入客户的供应链，并凭借交叉销售多种产品深化合作关系。多元化的产品矩阵使公司既能满足现有客户在新产品开发中的PCB需求，亦能服务跨产业的新客户，从而在广泛的应用领域中把握业务机会。

　　财务概况

　　景旺电子于2023年、2024年及2025年实现快速收入及利润增长。于2023年、2024年及2025年，公司的收入分别为人民币10,757.3百万元、人民币12,659.4百万元及人民币15,308.1百万元。

　　公司的毛利于2023年、2024年及2025年分别为人民币2,492.3百万元、人民币2,877.7百万元及人民币3,304.9百万元，而公司的毛利率于2023年、2024年及2025年分别为23.2%、22.7%及21.6%。公司于2023年、2024年及2025年的年内利润分别为人民币911.0百万元、人民币1,160.2百万元及人民币1,244.0百万元。

　　筹资用途

　　筹资用途方面，景旺电子预计全球发售所得款项净额约49.61亿港元，（假设超额配股权未获行使，以最高发售价69.88港元计算）。根据招股书，景旺电子拟将全球发售募集资金用于下述用途：

　　约60%将用于扩大及升级公司高附加值产品的生产能力，以满足AI驱动的需求，并提升公司的生产能力；约15%将用于提升公司在新一代电子信息技术领域的研发及技术储备；约15%将用于偿还公司部分现有的计息银行借款；约10%将用于营运资金及其他一般企业用途。

（文章来源：哈富证券）