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中信证券研报认为，在AI集群互联密度大幅提升、信号传输速率越来越快的背景下，NPO（近封装光学）可有效解决铜互连的物理局限问题。相较于CPO（共封装光学）方案，NPO更具部署灵活性、技术更成熟，有望成为后续国产AI集群的主流互联形态。
（文章来源：中国证券报·中证金牛座）
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