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1）半导体芯片：韩国半导体零部件供应严重短缺、交货周期拉长，有设备商或要等40个月。 2）算力硬件：机构称，PCB厂商已陆续启动重新报价；头部光模块厂商积极锁定DSP、mSAP PCB、高速光芯片等核心物料。 3）次新：沈鼓集团盘中拉升一度涨近300%，引爆次新股博弈情绪。 4）AI应用：阿里云宣布，自2026年9月20日起，“云市场”正式升级为“AI应用市场”。 5）HBM：三星电子近日做出重大战略调整，将DDR5、SSD的新增产能外包，内部产能全力押注HBM。
（文章来源：财联社）
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