AI芯片概念9月18日早盘表现强势，板块中云天励飞涨超10%，星宸科技、复旦微电、摩尔线程、恒烁股份、国科微等跟涨。

　　黄仁勋继续看好芯片需求

　　消息面上，英伟达首席执行官黄仁勋于周四在苏格兰举行的AI峰会间隙接受采访时表示，受人工智能在各行业加速普及的推动，预计公司明年芯片销量将达到今年的两倍。

　　事实上，在AI的强劲需求下，市场对AI芯片的市场空间持续积极乐观。根据IDC的预测，全球AI芯片市场规模在2025年约为480亿美元，到2030年将增加至2800亿美元左右。

　　国内而言，亿欧智库表示，2024年中国AI芯片市场规模约1425亿元，预计2026年将达到2500亿元，年复合增长率为32%。随着AI芯片供应链自主化进程加 速，AI芯片市场规模将进一步加速增长，至29年激增至1.34万亿元。

　　从市场份额来看，国产替代明显加速。亿欧智库表示，2025年中国云端AI芯片出货量41%的市场份额，英伟达市场份额跌至55%。

　　巨头AI芯片频传消息

　　此外，AI芯片的走强，还与近日行业龙头的AI芯片消息密集发布有关。9月17日举行的华为全联接大会2026上，华为轮值董事长汪涛最新发声，透露了华为AI战略核心，以及未来在算力、AI芯片领域的计划。

　　AI芯片方面，汪涛表示，昇腾960芯片已提前就绪，实现性能翻番。其中，昇腾960DT将于2027年一季度发布，比原计划提前三个季度；昇腾960PR将于2027年三季度发布，比原计划提前一个季度。后续将坚持一年一代的演进节奏，昇腾970计划2028年发布，昇腾980计划2029年发布。

　　9月15日，MediaTek联发科技发布天玑9600系列旗舰5G智能体AI芯片：天玑9600Pro和天玑9600M。其中天玑9600Pro，被MediaTek资深副总经理徐敬全描述为，是天玑迄今以来最强大的旗舰AI移动芯片。

　　此外，据每日经济新闻报道，Meta计划于2027年上半年将新一代自研人工智能芯片部署至数据中心，希望通过定制芯片降低运行AI模型所需的能源消耗和成本。Meta目前正与博通合作开发定制AI芯片，并由台积电负责生产。

　　9股被融资净买入

　　从个股角度来看，AI芯片概念中，部分个股被杠杆资金积极抢筹。沐曦股份8月以来被融资净买入7.83亿元。寒武纪被融资净买入6.69亿元。摩尔线程被融资净买入6.59亿元。禾盛新材、国科微、星宸科技也被融资净买入过亿。

　　国信证券分析，AI Agent引发的多步推理与智能体协作将使Token消耗量增长20至30倍，2026年算力需求有望加速释放。龙头公司依托“芯片+互联+整机”全栈布局，其DCU产品已适配Kimi、GLM等主流大模型，并进入互联网核心应用场景，CPU在智能体协调编排中的作用亦同步增强，推动业绩持续高增长。

　　中信建投指出，芯片设计已成为当前一级市场融资与二级上市资源的最强主线，市场对具备核心技术壁垒的硬科技企业关注度极高，投资能见度领先，券商直投策略紧密围绕国产替代向产业链早期布局。

（文章来源：东方财富研究中心）