9月15日，半导体板块盘中上涨3.12%，相关成分股中，气派科技（688216）上涨19.99%，臻宝科技（688797）上涨15.08%，华海清科（688120）上涨10.83%，大为股份（002213）上涨10.00%，屹唐股份（688729）上涨7.83%。

　　据报道，工业和信息化部、国家发展改革委近日联合印发《电子信息制造业发展“十五五”规划》。规划提出，到2030年，我国电子信息制造业高质量发展取得显著成效，在全球产业中发挥举足轻重作用。电子信息制造业在工业中的重要地位进一步凸显，规模以上企业营业收入突破30万亿元。集成电路、先进计算、消费电子、基础电子、能源电子等领域涌现出一批长板技术和产品。

　　国泰海通证券研报指出，2026年全球半导体市场在AI驱动下进入快速扩张通道，WSTS预测市场规模将达1.511万亿美元，同比增长89.9%，其中存储器表现强劲，同比增长约250%；AI算力与存储需求持续旺盛，推动晶圆厂持续扩产，并带动厂房建设及洁净室工程投资需求，叠加全球主要经济体加大补贴及税收优惠，引导产能向本土及友岸集中，行业资本开支有望进入上行周期。

　　国投证券国际研究研报指出，2026年全球半导体市场正由传统周期复苏转向AI基础设施与存储超级周期主导的结构性扩张，WSTS预测当年市场规模达1.51万亿美元，同比增长89.9%，其中存储芯片预计增长249.5%至8039亿美元，逻辑芯片增长37.3%至4114亿美元，需求主要集中于AI智算中心与高性能计算，北美四大云服务商2026年Q1资本开支合计达1297.5亿美元，推动行业集中度提升与结构性机会凸显。

　　气派科技（688216），公司专注于半导体封装测试服务，尤其在中小型封装领域具备技术先进性和产能稳定性优势；

　　华海清科（688120），国内CMP设备龙头，核心产品覆盖28nm及以下先进制程，具备晶圆再生与耗材维保一体化服务能力；

　　屹唐股份（688729），全球干法去胶设备市占率第二的高端半导体设备商，产品已导入中芯国际、台积电等头部晶圆厂；

　　大为股份（002213），拥有全资子公司大为创芯开展晶圆测试业务，深度绑定三星、SK海力士等国际存储大厂，布局测试+封测协同链条；

　　臻宝科技（688797），聚焦高端半导体封装材料研发与产业化，主营芯片级底部填充胶（Underfill）和热界面材料（TIM），已通过长电科技、通富微电等封测厂认证。

（文章来源：21世纪经济报道）