第二十七届中国国际光电博览会9月9日至11日在深圳举行。本届光博会上，华工科技旗下华工正源集中展出面向AI智算中心、下一代通信基础设施的系列高速光互联产品，多款前沿方案实现现场动态点亮演示，完整覆盖3.2T CPO光引擎、6.4T NPO、12.8T XPO、单波400G的3.2T光模块，同时展出面向6G、卫星通信的光通信产品矩阵，展现公司在高速光互联领域多路线并行布局。

　　AI大模型训练与推理算力持续爆发，智算集群对光互联提出带宽、功耗、密度多重严苛要求，传统光模块方案逐步逼近性能天花板，NPO、XPO、CPO等新型光电集成技术，成为破解算力网络瓶颈的关键路径。

　　本次展会上，华工科技3.2T CPO光引擎完成现场动态演示，作为面向下一代超算平台的共封装光学方案，可与3.2T/6.4T CPO光引擎无缝适配，解决CPO架构光源集成、散热与可维护性痛点，为万卡级AI算力集群的长期演进提供底层光源支撑。6.4T NPO近封装光引擎则采用去DSP硅光架构，32通道212.5G PAM4电气接口，单模光纤传输距离可达500米，适配AI大模型训练集群、超大规模智算中心场景。

　　据LightCounting数据预测，到2030年，NPO/CPO将占据数据中心通信市场25%以上的份额，2026年至2028年的增量将以NPO为主流。目前，华工科技率先发布业界首款NPO产品。

　　“公司已形成了覆盖不同算力场景的完整产品谱系，既可满足当下智算中心规模化建设的现实需求，也持续面向2至3年之后的下一代技术开展预研。”华工科技相关人士在展会现场对上海证券报记者表示，不同于行业静态样机展示，本次，公司多款核心产品在展会现场开展实机动态演示，通过跑通真实业务数据流，直观验证产品性能、信号完整性与工程落地可行性，为后续客户送样、规模化商用奠定基础。

　　据了解，华工科技在本次光博会上动态展示的产品全部基于公司自主硅光平台。华工正源早在2018年就布局硅光技术研发，已实现100G、200G、400G、800G等全系列硅光产品的开发与量产。华工正源总经理胡长飞表示，目前公司800G及以上光模块出货量中硅光产品占比进一步提升。

　　“今年公司迎来了高速率光模块特别是800G及以上产品向全球批量化交付的分水岭，一方面要积极卡位下一代技术之外，另一方面工艺及交付侧都在蓄能。”胡长飞表示，华工正源近两年以“技术领先性”和“量产速度”构筑竞争力，在下一代产品技术指标，量产速度、质量表现上力求最优。

（文章来源：上海证券报·中国证券网）